สงครามชิป จีนตามหลังผู้นำโลกด้านการผลิตชิปชั้นสูงถึง 5 ปี
รายงานฉบับใหม่ของสถาบันเทคโนโลยีสารสนเทศและนวัตกรรม ITIF ของสหรัฐฯ เผยจีนตามหลังผู้นำโลก 5 ปี ในการผลิตชิปลอจิกขั้นสูงเชิงพาณิชย์
และยังคงตามหลังในด้านอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์
แม้ว่าบริษัทจีนจะประสบความสำเร็จในด้านอื่น ๆ ก็ตาม
20 สิงหาคม 2567
เซาท์ไชน่ามอร์นิ่งโพสต์อ้างรายงานของสถาบันวิจัย ITIF ของสหรัฐฯ
เผยว่า
บริษัทชั้นนำระดับโลกยังคงนำหน้าบริษัทชั้นนำของจีนหลายปีในด้านการผลิตชิปขั้นสูง
TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปแบบรับจ้างรายใหญ่ที่สุดของโลกจากไต้หวัน
เปิดตัวกระบวนการผลิตชิป 3 นาโนเมตรในปี 2565 ซึ่งใช้ในการผลิตชิปที่ซับซ้อนที่สุดของโลก ขณะที่ในฝั่งของจีน SMIC
กำลังทดสอบกระบวนการผลิตชิป 5 นาโนเมตรรุ่นต่อไป
และเริ่มผลิตชิปที่โหนด 7 นาโนเมตรสำหรับสมาร์ทโฟนซีรีส์ Huawei
Mate 60 ซึ่งเป็นเรือธงของบริษัทในปีที่ผ่านมา
ท้าทายมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ที่มุ่งเป้าไปที่การจำกัดบริษัทจีนไว้ที่ 14
นาโนเมตร
Stephen Ezell รองประธานฝ่ายนวัตกรรมโลกของ ITIF
ผู้เขียนรายงานกล่าวว่า
“จีนลงทุนหลายแสนล้านดอลลาร์เพื่อเป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์
ดังนั้นจึงก้าวหน้าอย่างน่าประทับใจ
แต่ความคืบหน้าจนถึงขณะนี้จำกัดอยู่เพียงบางด้านของการพัฒนาและการผลิตชิป”
บริษัทจีนอ่อนแอกว่าในการผลิตอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์
รวมถึงการประกอบ การทดสอบ และการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ (ATP) แม้จะมีความพยายามแต่บริษัทจีนก็ยัง
“ตามหลังผู้นำโลกหลายปี” ตามที่ ITIF กล่าว
อนาคตดูสดใสขึ้นในการออกแบบชิปลอจิก
ซึ่งบริษัทจีนใกล้เคียงกับผู้นำโลกมากขึ้น ตามหลังเพียงสองปี ตามรายงานของ ITIF ด้วยความต้องการภายในประเทศที่แข็งแกร่งสำหรับการออกแบบชิปลอจิกที่ใช้ในอุปกรณ์มือถือหรือแอปพลิเคชันปัญญาประดิษฐ์ได้ผลักดันนวัตกรรมที่เร็วขึ้น
รายงานระบุ
การเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน
โดยเฉพาะอย่างยิ่งในชิปรุ่นเก่า ส่วนใหญ่แล้วถูกขับเคลื่อนโดยเงินอุดหนุนจำนวนมาก
ตามรายงาน เนื่องจากประธานาธิบดี สี จิ้นผิง
เรียกร้องให้รัฐบาลทุกระดับสนับสนุนการขับเคลื่อนความมั่นคงด้านชิปของชาติ
บริษัทชิปจีนได้รับประโยชน์ไม่เพียงจากเงินอุดหนุนของรัฐ
แต่ยังรวมถึงการลดหย่อนภาษีหรือภาษีสำหรับอุปกรณ์และวัสดุ
รวมถึงการขายที่ดินในราคาลดลง
Chris Miller ผู้เขียนหนังสือ Chip War กล่าวในรายงานว่า นับตั้งแต่ปี 2557 การลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ทำโดยรัฐบาลทุกระดับของจีนน่าจะเทียบเท่ากับเงินอุดหนุน
52,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐที่สหรัฐอเมริกาจัดสรรเพื่อสนับสนุนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศภายใต้พระราชบัญญัติชิปและวิทยาศาสตร์ปี
2565
ในขณะที่นักวิเคราะห์กล่าวว่า
เงินอุดหนุนจากรัฐบาลมีความสำคัญในการสนับสนุนบริษัทจีนที่ขาดทุนในการเล่นเกมระยะยาว
รายงานเตือนว่า กลยุทธ์ “ไปคนเดียว” ของจีนในการสร้างอุตสาหกรรมชิปแบบ “วงปิด”
อาจพิสูจน์ได้ยากมาก เนื่องจากความซับซ้อนของระบบนิเวศน์ของชิป
เงินอุดหนุนจากรัฐบาลจำนวนมากยังนำไปสู่กำลังการผลิตเกินดุลในการผลิตชิปรุ่นเก่าของจีน
ส่วนแบ่งของจีนในตลาดโลกสำหรับการผลิตชิปเทคโนโลยีเก่า (mature node) คาดว่าจะเติบโตจาก 31% ในปี 2566 เป็น 39% ในปี 2570
การพัฒนาดังกล่าวจุดชนวนความกังวลในกรุงวอชิงตันว่าจีนอาจครองตลาดโลกในด้านชิปดังกล่าว
สหรัฐฯ ประกาศว่าจะปรับภาษีนำเข้าเซมิคอนดักเตอร์จากจีนเป็นสองเท่าเป็น 50% ในปีหน้า
ปัจจุบันจีนมีความหวังสูงใน ATP เนื่องจากส่วนแบ่งของโรงงาน ATP ทั่วโลกของประเทศเพิ่มขึ้นเป็น
38% ในเดือนสิงหาคม 2566 จาก 27% ในปี 2564 ตามรายงานของ ITIF บริษัทประกอบและทดสอบแบบจ้างเหมาบริการที่ใหญ่ที่สุด
5 แห่งของโลก เช่น JCET Group และ Tongfu
Microelectronics เป็นของจีน
ในขณะที่มากกว่าครึ่งหนึ่งของการยื่นจดสิทธิบัตรเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในปี
2564 และ 2565
มาจากบริษัทจีน สองเท่าของบริษัทสหรัฐ
นอกจากนี้ยังพบว่าบริษัทจีนจัดสรรรายได้น้อยลงสำหรับการวิจัยและพัฒนา (R&D)
ในปี 2565 ความเข้มข้นของ
R&D ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนอยู่ที่ 7.6%
เทียบกับ 18.8% ในสหรัฐอเมริกา 15% ในสหภาพยุโรป และ 11% ในไต้หวัน
ที่มา : M Report
วันที่ 22 สิงหาคม 2567
